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系统电路板主要是作为LED散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟，早期LED产品 的系统电路板多以PCB为主，但随着高功率LED的需求增加，PCB之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率LED 散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板(MCPCB)，利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到高功率产品散热的目的。然而随着LED亮度与效能要求的 持续发展，尽管系统电路板能将LED 晶片所产生的热有效的散热到大气环境，但是LED晶粒所产生的热能却无法有效的从晶粒传导至系统电路板，异言之，当LED功率往更高效提升时，整个LED 的散热瓶颈将出现在LED晶粒散热基板，下段文章将针对LED晶粒基板做更深入的探讨。厚膜电阻片，汽车油量传感器电阻片，LED厚膜电路，臭氧发生器陶瓷片，电动工具调速电路，FPC线路板，贵金属电刷片，除静电高压电阻，定影器加热片，节气位置传感器电阻片，电源模块厚膜电路，电动工具开关调速电路，陶瓷线路板，六元合金丝电刷片，加热条印刷，陶瓷加热片，汽车空调调节器电阻片，江苏印刷，功能厚膜电路，PCB线路板，五金冲压电刷片，不锈钢加热片，平面印刷，油门踏板传感器电阻片，碳膜印刷，射频天线厚膜电路，机油压力传感器厚膜电路，汽车电阻片，机油压力传感器厚膜电路，导电塑料电阻片，摩托车油量传感器电阻片，油量传感器电阻片，电位器电阻片，碳膜电阻片

?发展厚膜与其他各种技术的组合技术   厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种   封装密度增加一个数量级、性能提高一个数量级  MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。

  MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）

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